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积层带导线陶瓷电容器的各类解决方案

积层带导线陶瓷电容器的各类解决方案

2018/12/04 下午 05:42:00
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积层带导线陶瓷电容器的各类解决方案指南 概要

封装于印刷基板的电子元件中,支持SMT(表面封装技术)的SMD型为主流产品。其中,多用于主要被动元件的MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)为电子设备的小型及轻量化做出了巨大贡献。此外,传统带导线型陶瓷电容器也因其优点及特长而被用于各种用途。近年来,在使用条件严酷的车载用途中,积层带导线陶瓷电容器作为弥补SMD型电容器弱点的产品而重新获得关注。为应对这强劲的市场需求,TDK提供了全新系列的无卤素产品作为面向车载电子设备等要求高可靠性用途的积层带导线陶瓷电容器,为噪音对策、基板弯曲对策以及DC马达的噪声抑制等发挥高效作用。