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TDK贴片电容 技术

TDK贴片电容 技术

2018/11/01 上午 08:32:00
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  从零开始制造元件。 若没有对材料的深刻了解, 这是绝不可能做到的事情。

  TDK的技术特征是从原材料开始进行独自开发,从至今尚未存在的价值中制造出独有的电子元件。 这是对材料特性深刻理解的证明。

  而且,TDK制造高精度微型元件的技术能力也处于全球顶级水平。 因为是TDK方能做到,除其之外便无法做到的关键就在于此。 制造最尖端电子元件的 “5大核心技术”。

  从作为起点的磁性材料·铁氧体的制造,到电子元件的叠层产品系列、薄膜系列生产工艺、以及通过每个电子的旋转而储存信息的自旋电子学技术。

  TDK运用各种纳米技术,向磁性材料所具备的所有可能性不断发起挑战。

  现在就向您介绍为各种先进性挑战提供支持的“5大核心技术”。

  材料技术80多年历史与技术的结晶。 从原子层面上追求材料的各种特性,满足先进需求的正是TDK的材料技术。 例如,在材料设计阶段,通过主要原料的配比和微量添加物的控制等,来实现所需的特性。 这些是历经80多年、并通过庞大的实验和研究而积累的技术诀窍所带来的成果。 成为其他企业无法效仿,TDK独一无二的核心竞争力。 加工技术实施纳米级控制。 最大限度地挖掘出材料特性的便是加工技术。 薄膜技术使自旋电子学等纳米(10亿分之一米)级控制变为可能,从而创造出最先进的电子元件。

 例如,在晶片上形成薄膜并组建电极、线圈、磁头材料等。

  在HDD用磁头及薄膜元件中也有应用。

  评价・模拟技术用以正确分析 纳米技术的极限精度。

  无论是多么卓越的材料或加工技术,如果没有正确评价的技术和模拟技术,就不可能成功开发成产品。 TDK的评价模拟技术被广泛的应用在从材料的分析和解析、到产品构造、热量和磁场的模拟解析、以及应用电波暗室的噪音测定和抑制之中。

  现在正在不断开发检测纳米技术的极限精度。 产品设计技术利用多年积累下来的知识经验和新的创意来创造产品价值的“产品设计技术”。

  这是一种在理解产品的应用方法的基础上,将各种已上线的材料、电子元件整合起来,以制造出安全可靠的电子设备和最佳组合模块的技术。充分发挥电子设备和模块特长的软件设计也是一项极为重要的技术。此外,我们还提供可持续型社会生活中所不可或缺的、集电力转换、蓄电、能源控制功能为一体的能源组件。

  生产技术在公司内部制造产品生产设备。

  优秀产品的制造需要优秀的生产设备。 在开发独有生产工艺的同时,也在公司内部制造实现这一工艺的生产设备,这成为了TDK生产制造的特色和极大的优势。 通过进一步完善QCD(质量·成本·交期),推进从材料到产品的一体化生产。

  无论在全球的哪个地方生产均能保持同样的产品质量。

  这便是TDK的技术力量。 TDK追求的生产制造的基准,便是实现“地域自由”,达到无论在世界的哪个地方生产均能以同等质量制造出产品。应用并发展在制造电子元件的过程中所积累的机电一体化技术,提供与IC各种晶元尺寸相匹配的载入口和倒装芯片封装机等最先进的FA设备。 而且,在工业机器人及制造生产线中搭载多种TDK传感器,使从生产状况到质量的实时管理变为可能。在云分析中对数据进行分析,也有助于预防不良、预知设备故障等。