2018-12-04

解决方案

MLCC的焊锡裂纹对策

MLCC的焊锡裂纹对策概要图1：焊锡裂纹的情形（切面）本页介绍MLCC（MultilayerCeramicChipCapacitor，积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。关于报道

2018-12-04

解决方案

MLCC的弯曲裂纹对策

MLCC的弯曲裂纹对策概要 印刷线路板的分割与螺丝紧固、振动与掉落所导致的冲击会使MLCC（MultilayerCeramicChipCapacitor，积层贴片陶瓷片式电容器）的元件体产生裂纹，从而可能导致短路模式的故障。故障模式分为断线状态的开路模式与短路模式，因短路模式导致的故障甚至可能导致异常发热、冒烟、起火等情况，因此对于要求可靠性的设备而言对策不可或缺。为避免弯曲裂纹，同时提高设备可靠关于报道

2018-12-04

解决方案

将电解电容器

将电解电容器更换为MLCC的指南概要 电子设备中使用有多个电容器。铝电解电容器与钽电解电容器等常用于需要大静电容量的用途中，但其存在难以实现小型低背形状，且波纹电流导致的自己发热温度较高等问题。但近年来，随着MLCC电容值的不断增加，使用于电源电路等的各种电解电容器更换为MLCC成为了可能。通过更换为MLCC，其小型低背形状能够节省空间，同时还有抑制波纹、提高可靠性、长寿命化等各种优点。但MLCC关于报道