2018-11-01

解决方案

Vol.2 在EV无线充电系统中的应用

随着材料技术与积层技术的不断精进，在进一步实现MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)小型化及大容量化的趋势中，近年来，温度补偿用(种类1)MLCC的耐电压与电容量的扩大也得到了显著发展。关于报道

2018-11-01

解决方案

Vol.3在EV插电式充电系统中的应用

化被动销售为主动销售，使电子元器件成为真正意义上的火眼金睛。作为主动电子元器件的领导者，锐华世纪销售的高科技电子元器件系列产品被客户及工厂广泛应用关于报道

2018-11-01

解决方案

活用PI模拟的技术支持

近年来，随着各类电子系统的高功能和高性能化，IC的消耗电流量越来越大。 另一方面，IC的高功能化推动了内部结构的精细化，因此IC的耐电压下降，电源电压值下降。 看近年来的趋势，需要减少电压波动，而另一方面，IC 消耗电流变化又在增加。 因此，需要进一步降低另一个因素——阻抗。 在本指南中，将介绍通过活用PI（电源完整性）模拟将2端子MLCC（积层陶瓷贴片电容）改为低ESL产品，以降低电源线路阻抗和减少去耦电容数量的技术支持。关于报道