Vol.1 C0G特性及高耐压MLCC的特点与替换解决方案

Vol.1 C0G特性及高耐压MLCC的特点与替换解决方案 概要

电子设备中拥有各类电容器，并分别发挥着其各自的特性。一般情况下，电容器的电容量与耐电压（而定电压）无法兼顾，且属于此消彼长的关系，在相同尺寸下，耐电压提高，则电容量会出现下降趋势。

薄膜电容器拥有高耐电压，且具备恰到好处的电容量，同时，由于频率特性及温度特性优异，因此多用于车载电子设备、产业设备及家电设备等产品中。

但近年来，用于温度补偿(种类1)的MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)中，耐电压与电容量也出现了明显扩大，尤其在谐振电路等用途中，以往一般使用薄膜电容器的领域中也逐渐被MLCC所取代。
TDK开发的C0G特性·高耐压MLCC是一款在行业最高等级的广电容量范围(1nF～33nF)内实现了1000V耐电压的产品。

以下将通过C0G特性·高耐压MLCC的特点与薄膜电容器进行比较，并就各种替换的优点进行说明。

主要电容器特性
 

通过电介质陶瓷材料的不同，MLCC大致可分为种类1(温度补偿用)与种类2(高介电常数类)。

种类2的MLCC拥有大容量特点，但也存在因温度的变化导致电容量变化率大的缺点。另一方面，种类1的MLCC虽然无法达到高介电常数类产品的大容量，但由于温度变化导致的电容量变化率较小，且由于频率特性优异，因此被用于对精度要求较高的电路等。

铝电解电容器、薄膜电容器、MLCC（种类1及种类2）等主要电容器的额定电压-电容量应对范围如图1所示。