近年来,随着电子设备系统的高功能化和高速动作化,系统内部数字IC用电源线路的特性(PI:电源完整性)显得越来越重要。 提高PI的关键在于降低电源线路的阻抗,因此,在电源线路中使用了大量的MLCC作为去耦电容。 但是,随着安装小型化,对基板尺寸和贴装区域的限制越发严格,已很难为了得到期望的阻抗特性而大量贴装必要的MLCC。